반도체설계학과 개요
- 반도체 설계학과의 졸업이수학점은 총 120학점으로 교양 30학점(일반교양 16, SW기초 14) 전공 90학점(전공기초 18, 전공심화 36, 창의융합교육 30, 기업 R&D 프로젝트 6)으로 구성됨
- 특히, 실무능력 배양을 위해 반도체 설계 분야의 "S/W기초 과목 14학점"을 필수 교과로 운영하며, 기업 실무 능력 향상을 위해 "창의융합교육센터 활용 교과 30학점"을 필수 교과로 운영함.
- 소프트웨어 기계공학 등 필수적인 기반 관련기술들을 창의융합과정 실습 통해 실무능력 배양
교양·전공 이수 학점
| 구분 | 이수 학점 |
|---|---|
| 교양 | 일반교양(16학점) |
| SW기초(계열교양, 14학점) | |
| 전공 | 전공기초(18학점) |
| 전공심화(36학점) | |
| 창의융합교육(30학점) | |
| 기업 R&D 프로젝트(6학점) |
교양·전공 이수 학점
-
60학점
1학년 -
33학점
2학년 -
27학점
3학년
졸업학점 120 학점
2·3학년 대상 학기 시간표
| 교시(75분)수업 | A교시 | B교시 | C교시 | D교시 |
|---|---|---|---|---|
| 금요일 | 과목1 | 과목2 | 과목3 | 과목4 |
| 토요일 | 과목2 | 과목1 | 과목4 | 과목3 |
반도체 설계학과 교과목체계도
- 1학년 60학점(교양, SW기초, 전공기초), 2·3학년 60학점(전공심화, 창의융합교육, 기업 R&D프로젝트)을 운영함
반도체 설계 교육과정 개발
- 반도체·디스플레이 관련 소프트웨어 기초 교육과정을 특화하여 단계별로 학습을 진행하며, 반도체·디스플레이 전공기초, 전공심화, 실무실습 단계로 심도 설계된 교육과정을 통해 실무 중심형 반도체·디스플레이 융합인재 양성 지식 기반을 구축함
-
교양(16학점)
연번 학년 학기 이수단위 교과목명 혁신교육법 요구분야 맞춤 1 1 1 1 College English 1 교양 직무:교양 2 1 1 1 인성 세미나 교양 직무:교양 3 1 여름 2 창의와사고1 교양 직무:교양 4 1 여름 2 한국사 교양 직무:교양 5 1 여름 2 과학기술글쓰기 교양 직무:교양 6 1 2 1 College English2 교양 직무:교양 7 1 2 1 취업 창업 세미나 교양 직무:교양 8 1 2 2 자연과 과학 교양 직무:교양 9 1 겨울 2 가천 리더십 교양 직무:교양 10 1 겨울 2 창의와 사고2 교양 직무:교양 -
S/W기초(14학점)
연변 학년 학기 이수단위 교과목명 혁신교육법 요구분야 맞춤 1 1 1 2 C언어 기초 S/W기초 직무: S/W기초교양
(이론 및 실습 병행)2 1 1 2 파이썬 프로그래밍 S/W 심화 직무: S/W기초교양
(실습 위주)3 1 2 2 C언어 심화 S/W 심화 직무: S/W기초교양
(실습위주)4 1 2 2 베리로그 프로그래밍 S/W 심화 직무: S/W기초교양
(실습위주)5 2 1 3 반도체 설계
CAD 기초실습S/W기초 직무: S/W기초교양
(실습위주)6 2 2 3 반도체 설계
CAD 심화실습S/W심화 직무: S/W기초교양
(실습위주) -
전공기초(18학점)
연변 학년 학기 이수단위 교과목명 혁신교육법 요구분야 맞춤 1 1 1 3 반도체 물리1 전자기학
물리전자반도체 기술 전반 2 1 1 3 대학수학 행렬, 벡터, 미적분학, 확률, 통계 반도체 기술 전반 3 1 1 3 반도체 공학개론 원리, 구조, 제조공정기술 반도체 기술 전반 4 1 여름 3 공학 수학 미분 방정식, 변화, 급수 반도체 기술 전반 5 2 2 3 반도체 물리2 전자기학, 물리전자, 회로해석 반도체 기술 전반 6 2 2 3 반도체 설계개론 원리, 구조 반도체 설계 및 반도체 기술 전반 -
전공심화(36학점)
연변 학년 학기 이수단위 교과목명 혁신교육법 요구분야 맞춤 1 1 2 3 회로 이론 회로소자 종류 및 특성, 회로 해석 반도체 설계 및 반도체 기술 전반 2 1 겨울 3 아날로그 레이아웃 기초 회로 레이아웃 실습 반도체 설계 및 반도체 기술 전반 3 2 1 3 디지털 논리회로 논리회로 해석 및 연산회로 반도체 설계 및 반도체 기술 전반 4 2 1 3 전자회로1 다이오드, 트랜지스터, FET 동작원리 반도체 설계 및 반도체 기술 전반 5 2 1 3 반도체 소자공학 p-n 접합 원리 및 반도체 전자이론 반도체 설계 및 반도체 기술 전반 6 2 1 3 PCB설계기초 PCB이론 및 부품 설계 반도체 설계 및 반도체 기술 전반 7 2 2 3 전자회로2 증폭회로, 발진회로, 변조 및 복조회로 반도체 설계 및 반도체 기술 전반 8 2 2 3 반도체 소자공학2 MOSFET, 차세대 반도체소자 반도체 설계 및 반도체 기술 전반 9 2 2 3 PCB Artwork 설계 probe card 설계 반도체 설계 및 반도체 기술 전반 10 3 1 3 메모리 반도체 이해 및 설계 DRAM, SRAM, Flash Memory 저항변화/상변화/강유전/강자성 Memory 반도체 설계 및 반도체 기술 전반 11 3 1 3 비메모리 반도체 이해 및 설계 MCU, SoC 설계, Logic IC, FPGA,DDI 반도체 설계 및 반도체 기술 전반 12 3 1 3 반도체제조공정설비 진공플라즈마,노광,식각,세정,열처리기술 반도체 기술 전반 -
창의융합교육(30학점)
연변 학년 학기 이수단위 교과목명 혁신교육법 요구분야 맞춤 1 1 1 3 반도체
산업기술이해산업 구조 및 기업 이해 반도체 기술 및 설계 전반 2 1 1 3 기초공학설계1 직무 창의 설계
(특허, 소프트웨어, 기업직무역량)반도체 기술 및 설계 전반 3 1 2 3 반도체 기술 세미나 반도체 물질 특성 및 구조 이해 반도체 기술 및 설계 전반 4 1 겨울 3 기초공학설계2 반도체 핵심 공정 및 설계 기술 이해 반도체 기술 및 설계 전반 5 2 1 3 아날로그 레이아웃 설계실습1 아날로그 증폭기 회로 설계 및 해석 기법 반도체 설계 전반 6 2 2 3 아날로그 레이아웃 설계실습2 아날로그 증폭기 회로 설계 및 해석 기법 반도체 설계 전반 7 3 1 3 아날로그 설계실습 BIAS 구성방법, 차등 증폭기 반도체 설계 전반 8 3 2 3 아날로그 시스템 설계 아날로그 반도체 시스템 설계 반도체 설계 전반 9 3 2 3 디지털 시스템 설계 디지털 시스템과 컴퓨터 연산 설계 및 해석 기법 반도체 설계 전반 10 3 2 3 임베디드 시스템 설계 임베디드 시스템 설계 반도체 설계 전반 -
기업 R&D 프로젝트(6학점)
연변 학년 학기 이수단위 교과목명 혁신교육법 요구분야 맞춤 1 3 1 3 기업 기술
프로젝트1기업체 현장 문제 해결
프로젝트 수행
(Project Based Learning)반도체 설계 전반 2 3 1 3 기업 기술
프로젝트2기업체 현장 문제 해결
프로젝트 수행
(Project Based Learning)반도체 설계 전반
반도체설계학과 교육과정 운영계획
일반교양
- 반도체설계 전문인으로서 필요한 교양을 중심으로 함축적이고 효율적인 교과목 설계
SW기초
- 반도체설계 공정 및 설비/설계/평가 및 분석기술/응용소자 개발에 필요한 기본 S/W 교육(CAD 교육 강화)
전공기초
- 반도체설계 일반적인 직무능력이 필요한 기초적인 교과목 중심으로 선정
전공심화
- 심화된 반도체설계 관련 전문기술 영역을 강화
창의융합교육
- 창의융합교육센터 인프라 활용의 실습위주 교과 및 직무교육으로 구성(30학점)
기업 R&D
- 현장의 문제를 도출하여 문제 해결 능력을 향상시키고 실무와 학습을 연결 시킴
