반도체·디스플레이학과
- 반도체·디스플레이학과의 졸업이수학점은 총 120학점으로 교양 30학점(일반교양 16, SW기초 14) 전공 90학점(전공기초 18, 전공심화 36, 창의융합교육 30, 기업 R&D 프로젝트 6)으로 구성됨
- 특히, 실무능력 배양을 위하 반도체 디스플레이 분야의 "S/W기초 과목 14학점"을 필수 교과로 운영하며, 기업 실무 능력 향상을 위해 "창의융합교육센터 활용 교과 30학점"을 필수 교과로 운영함.
- 소프트웨어 기계공학 등 필수적인 기반 관련 기술들을 창의융합과정 실습을 통해 실무능력 배양
교양·전공 이수학점
| 구분 | 이수 학점 |
|---|---|
| 교양 | 일반교양(16학점) |
| SW기초(계열교양, 14학점) | |
| 전공 | 전공기초(18학점) |
| 전공심화(36학점) | |
| 창의융합교육(30학점) | |
| 기업 R&D 프로젝트(6학점) |
교양·전공 이수 학점
-
60학점
1학년 -
33학점
2학년 -
27학점
3학년
졸업학점 120 학점
2·3학년 대상 학기 시간표
| 교시(75분)수업 | A교시 | B교시 | C교시 | D교시 |
|---|---|---|---|---|
| 금요일 | 과목1 | 과목2 | 과목3 | 과목4 |
| 토요일 | 과목2 | 과목1 | 과목4 | 과목3 |
반도체·디스플레이학과 교과목 체계도
- 1학년 60학점(교양, SW기초, 전공기초), 2·3학년 60학점(전공심화, 창의융합교육, 기업 R&D프로젝트)을 운영함
반도체·디스플레이학과 교육과정 개발
- 디스플레이 관련 소프트웨어 기초 교육과정을 특화하여 단계별로 학습 진행하며, 디스플레이 전공기초, 전공심화, 실무실습 단계로 심도 설계된 교육과정을 통해 실무 중심형 디스플레이 융합인재 양성 지식 기반을 구축함
-
교양(16학점)
연번 학년 학기 이수단위 교과목명 혁신교육법 요구분야 맞춤 1 1 1 1 College English 1 교양 직무:교양 2 1 1 1 인성 세미나 교양 직무:교양 3 1 여름 2 창의와사고1 교양 직무:교양 4 1 여름 2 한국사 교양 직무:교양 5 1 여름 2 과학기술글쓰기 교양 직무:교양 6 1 2 1 College English2 교양 직무:교양 7 1 2 1 취업 창업 세미나 교양 직무:교양 8 1 2 2 자연과 과학 교양 직무:교양 9 1 겨울 2 가천 리더십 교양 직무:교양 10 1 겨울 2 창의와 사고2 교양 직무:교양 -
S/W기초(14학점)
연변 학년 학기 이수단위 교과목명 혁신교육법 요구분야 맞춤 1 1 1 2 프로그래밍 기초1 S/W기초 직무: S/W기초교양
(이론 및 실습 병행)2 1 1 2 프로그래밍 기초2 S/W 심화 직무: S/W기초교양
(실습 위주)3 1 2 2 프로그래밍 응용1 S/W 심화 직무: S/W기초교양
(실습위주)4 1 2 2 프로그래밍 응용2 S/W 심화 직무: S/W기초교양
(실습위주)5 2 1 3 CAD 기초 실습 S/W기초 직무: S/W기초교양
(실습위주)6 2 2 3 CAD 기초 실습 S/W심화 직무: S/W기초교양
(실습위주) -
전공기초(18학점)
연변 학년 학기 이수단위 교과목명 혁신교육법 요구분야 맞춤 1 1 1 3 반도체 화학 유기화학
무기화학제조 공정/장비,
부품, 소재
계측2 1 1 3 대학수학 행렬, 벡터, 미적분학, 확률, 통계 제조 공정/장비,
부품, 소재
계측, 자동화물류3 1 1 3 디스플레이 공학개론 원리, 구조 제조 공정/장비,
부품, 소재
계측, 자동화물류4 1 여름 3 공학 수학 미분 방정식, 변화, 급수 제조 공정/장비,
부품, 소재
계측, 자동화물류5 2 2 3 반도체 물리 일반 역학, 전자기학, 열역학 제조 공정/장비,
부품, 소재
계측6 2 2 3 반도체 공학개론 원리, 구조 제조 공정/장비,
부품, 소재
계측, 자동화물류 -
전공심화(36학점)
연변 학년 학기 이수단위 교과목명 혁신교육법 요구분야 맞춤 1 1 2 3 전공 분석 공학 표면, 성분, 구조 분석 기술 / 제품 불량 및 분석장비 이해 제조 공정/장비,
부품/소재
계측2 1 겨울 3 회로이론 기초 회로 기술 이해 제조 공정/장비,
부품/소재
계측, 자동화물류3 2 1 3 재료공학 결정구조, 상변환, 상태도, 금속/세라믹/반도체/고분자/전자재료 제조 공정/장비,
부품/소재
계측4 2 1 3 반도체 소자공학 Thin Film Transistor 특성 이해 제조 공정/장비,
부품/소재
계측, 자동화물류5 2 1 3 반도체제조공정설비 진공 플라즈마, 노광, 식각, 세정, 열처리 기술 제조 공정/장비,
부품/소재
계측, 자동화물류6 2 1 3 현대물리 양자역학, 고체물리, 반도체물리 제조 공정/장비,
부품/소재
계측7 2 2 3 디스플레이 소자공학 기계 시스템통신, u-컨트롤러 제조 공정/장비,
부품/소재
계측, 자동화물류8 2 2 3 전자회로 심화 화로 기술 이해 제조 공정/장비,
부품/소재
계측, 자동화물류9 2 2 3 디스플레이제조공정설비 진공 플라즈마, 노광, 식각, 세정, 열처리, CMP, 패키징 기술 제조 공정/장비,
부품/소재
계측, 자동화물류10 3 1 3 기계공학 실습 MOS FET 특성 이해 제조 공정/장비,
부품/소재
계측11 3 1 3 반도체 디스플레이 신기술 차세대 신규기술 이해 제조 공정/장비,
부품/소재
계측, 자동화물류12 3 1 3 Reverse Engineering 실습 역학 및 역학 응용 기술 제조 공정/장비,
부품/소재
계측, 자동화물류 -
창의융합교육(30학점)
연변 학년 학기 이수단위 교과목명 혁신교육법 요구분야 맞춤 1 1 1 3 반도체 디스플레이
산업기술이해산업 구조 및 기업 이해 제조 공정/장비, 부품/소재,
계측,자동화물류2 1 1 3 기초공학설계1 직무 창의 설계 제조 공정/장비, 부품/소재,
계측,자동화물류3 1 2 3 반도체 디스플레이 기술 세미나 핵심 기술 이해 제조 공정/장비, 부품/소재,
계측,자동화물류4 1 겨울 3 기초공학설계2 재료공학 기초 설계 제조 공정/장비, 부품/소재,
계측,자동화물류5 2 1 3 자동제어실습 광학설계 실습 제조 공정/장비, 부품/소재,
계측6 2 2 3 회로 설계실습1 구동회로 실습 제조 공정/장비, 부품/소재,
계측7 3 1 3 회로 설계실습2 반도체 구동 시스템 실습 제조 공정/장비, 부품/소재,
계측,자동화물류8 3 2 3 반도체디스플레이 시스템 실습 디스플레이 구동 시스템 실습 제조 공정/장비, 부품/소재,
계측,자동화물류9 3 2 3 광학 설계 실습 제품 분석 제조 공정/장비, 부품/소재,
계측,자동화물류10 3 2 3 Machine Learning OS 실습 Machine Learning
프로그래밍 이해제조 공정/장비, 부품/소재,
계측,자동화물류 -
기업 R&D 프로젝트(6학점)
연변 학년 학기 이수단위 교과목명 혁신교육법 요구분야 맞춤 1 3 1 3 기업 기술
프로젝트1기업체 현장 문제 해결
프로젝트 수행
(Project Based Learning)제조 공정/장비, 부품/소재,
계측,자동화물류2 3 1 3 기업 기술
프로젝트2기업체 현장 문제 해결
프로젝트 수행
(Project Based Learning)제조 공정/장비, 부품/소재,
계측,자동화물류
반도체·디스플레이학과 교육과정 운영계획
일반교양
- 반도체 디스플레이 전문인으로서 필요한 교양을 중심으로 함축적이고 효율적인 교과목 설계
SW 기초
- 반도체 디스플레이 제조공정, 장비, 소재, 부품, 계측, 자동화 물류 개발에 필요한 기본 S/W 교육(CAD 교육 강화)
전공기초
- 반도체 디스플레이 일반적인 직무능력이 필요한 기초적인 교과목 중심으로 선정
전공심화
- 심화된 반도체 디스플레이 관련 전문 기술 영역을 강화
창의융합교육
- 창의융합교육센터 인프라 활용의 실습 위주 교과 및 직무교육으로 구성(30학점)
기업 R&D
- 현장의 문제를 도출하여 문제 해결 능력을 향상시키고 실무와 학습을 연결시킴
