1. 협 약 명 : 『가천대-세미파이브 반도체특성화대학 인재양성을 위한 업무협약』
2. 협약일자 : 2024.01.18(목)
3. 협약내용
가. 반도체 분야 교육과정 설계 및 운영
나. 반도체 분야 산학협력 강화를 위한 상호 협력
다. 반도체 분야 공동연구 수행 및 연구 환경 조성에 관한 사항
라. 반도체 분야 관련 직무 현장실습 지원
마. 기타 반도체 분야 인재 교육 기반 구축 및 확산을 위해 필요한 사항
바. 기타 상호간 공동발전을 위한 사항
4. 협약기간 : 체결일로부터 5년
5. 담당부서 : 반도체설계학과 (오현석 교수)