이름 : 한포근

Tel : 031-750-8727

E-Mail : lovepower313@gachon.ac.kr

원통형 vessel 내에 미세한 bead를 채워 원료 슬러리를 기내부로 주입하면서 내부 로터를 회전시키면 수많은 미세 bead에 의해 원료가 나노 크기까지 분산되어 수십 나노에서 수십 마이크로 크기로 입자를 분쇄할 수 있는 장비이다. ±15μm∼1mm의 비드를 사용할 수 있으며, ±0.1mm 이하의 마이크로 비드를 사용하는 처리는 세라믹의 조원료, 전자기 재료, 광학 재료 등과 같은 미세 무기 분말과 같은 100nm 이하의 미세 입자를 함유하는 슬러리의 분산을 제공한다.  ±0.5 내지 1mm의 비교적 큰 비드가 사용될 수 있기 때문에 서브 마이크론 내지 나노 크기의 재료의 연삭에 사용될 수 있다. 

RPM of rotor : Max. 6,500rpm

Grinding Vessel : 0.15L

Feed Vessel : 1L

Type : Vertical & Rotor Pin

Bead : min. dia. 0.015mm (0.015, 0.05, 0.1, 0.3mm)

Slurry Input : 4mm dia. Check Valve

- 원통형 vessel내에 미세한 bead를 채워서 원료 슬러리를 기내부로 주입하면서 내부 로터를 회전시키면 수많은 미세 bead에 의해 원료를 나노 크기까지 분산

- 세라믹 조원료, 전자기 재료, 광학 재료 등을 수십 나노에서 수십 마이크로 크기로 입자 분쇄

- 티탄산 바륨, 유기 킬레이트 안료, 액정 코팅제 등의 나노 입자 가공